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新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目(浙江华飞电子基材有限公司)
新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目(浙江华飞电子基材有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-01-12(发布:2022-01-12)
项目阶段:
2022-01-12处于
主体施工开工
建设周期:
2021年3季度 - 2022年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
20800万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,包括: 1栋6层高的无装修厂房
项目工期及阶段
工程备注:
工程开始日期(主体开工): 2021年第二季度. 工程结束日期(交付使用): 2022年第二季度.截止(2022-1-11)该项目据施工单位孙工透露整体施工完成60%,预计2022年10月竣工验收;
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
浙江华飞电子基材有限公司
部门:
工程部
备注:
参与施工管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
浙江天和建筑设计有限公司
部门:
设计部
职位:
结构工程师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
浙江宏太建设有限公司
部门:
项目部
备注:
现场办公
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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