重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目(二期)北区EPC(重庆市梁平区新桂实业有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2023-03-14（发布：2022-06-19）

项目阶段： 2023-03-14处于主体施工开工

建设周期： 2023年1季度 - 2024年2季度

项目类型：办公楼、商业及零售、工业、住宅

面积：

投资金额： 14124万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目建设规模:招标范围为"wy6"地块,占地51.96亩(约合----)建筑面积约4.62万㎡,其中1#、2#生产厂房建筑面积均为----,倒班房及食堂----,办公楼----,大门----,次门卫----.含标准厂房、倒班房及食堂,办公楼以及给排水、电力、通信、燃气、消防、防雷、暖通及其他市政设施等

项目工期及阶段

工程备注：工程预计开始日期(主体开工): 2023年第1季度.工程预计结束日期(交付使用):2024年第2季度截止(2023-03-6)该项目施工单位已经进场施工