高端电连接器及微波器件制造基地项目(西安金波科技有限责任公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2021-12-27(发布:2021-12-27)
项目阶段: 2021-12-27处于设计

建设周期: 2022年1季度 - 2024年1季度

项目类型:工业、办公楼、住宅
面积:
投资金额: 34000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容及规模包括: 其中地上建筑面积----,地下建筑面积(地下车库和人防设施)----, 主要建设1座4层生产车间,1 座4层综合办公楼和1座6层职工宿舍,均为在新征空地上新建;
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第1季度. 截止(2021-12-24)该项目设计单位已经确定,现已完成施工图设计;目前施工单位尚未确定

项目动态 0

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甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 办公室
备注:参与手续报建

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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暂无承建方联系人信息

分包方联系人

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