上海磐盟3-6寸半导体单晶硅棒及硅片项目(江西磐盟半导体科技有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-02-22（发布：2022-02-22）
项目阶段： 2022-02-22处于立项
建设周期： 2022年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,包括:
生产厂房
行政办公楼
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2024年第2季度.截止(2022-2-21)该项目设计单位已有意向单位,尚未最终确定;施工单位尚未确定.
项目动态 0
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甲方单位联系人
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