高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)(北京市飞行博达电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-31（发布：2022-03-16）
项目阶段： 2023-07-31处于消防分包确定
建设周期： 2022年3季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 65000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积为----.计划在基地内新建两栋生产车间(5号和6号通用生产车间)建设高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)目)本项目为新建项目,与基地内现有的其他公司的生产设施没有相关性
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2023年7月25日)施工主体已封顶,弱电分包8月份进场施工.
项目动态 2
2023-07-31
新增:机电
2022-08-09
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
3 位联系人