半导体高端装备制造产业园(二期)项目(中科九微科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-08-19(发布:2022-03-11)
项目阶段: 2024-08-19处于主体施工开工

建设周期: 2021年4季度 - 2022年4季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 370000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目建筑面积约为----,包括数装1至6层高简单装修大楼,含有钢结构厂房和办公楼 安装电梯,外墙彩钢板和装饰墙板,安装小型空调 无装配式 此项目投资约:37亿
项目工期及阶段
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已完成。2、设计完成情况:该项目设计已完成。3、土建施工情况:该项目主体工程正在进行施工。4、设备采购情况:该项目设备已采购。

项目动态 1

2024-08-19
新增:主体

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 负责手续/项目联系人
部门: 安环部
备注:负责环评手续
部门: 现场项目部
职位: 现场负责人
备注:负责现场施工建设

设计院联系人

3 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:设计负责人
部门: 设计部
职位: 建筑设计师
备注:专业负责人
部门: 设计部
职位: 电气设计师
备注:专业负责人

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 现场项目部
职位: 现场负责人
备注:现场负责人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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