第三代半导体产业链项目(深圳市重投天科半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-04-29（发布：2022-04-09）
项目阶段： 2023-04-29处于室内装修施工开始
建设周期： 2021年4季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 327000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
第三代半导体产业链项目规划占地面积约----,计容建筑面积约----,主要建设内容包括:计划通过新建晶体车间、外延车间、研发大楼、宿舍楼、动力厂房、氢气库、气体间、化学品库等建构筑物,配套道路、管线、绿化等室外工程.2.此项目计划总投资 32.7亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023年4月20日,该项目主体结构已完工
项目动态 3
2023-04-03
新增:消防
2023-01-13
新增:桩柱
2022-04-09
新增:桩柱
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
4 位联系人