金华博蓝特年产0.5万片第三代半导体碳化硅衬底项目(金华博蓝特新材料有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-03-29（发布：2022-03-29）

项目阶段： 2022-03-29处于主体施工开工

建设周期： 2021年4季度 - 2022年3季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 12000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目总投资12000万元,为在原有的厂房上进行设备安装; 项目代码 2110-330791-04-02-713874 建设规模与建设内容(生产能力):本项目建设期从2020年1月-2022年12月,项目依托现有部分厂房及新建厂房,计划总投资1.2亿元人民币,其中固定资产投资1亿元,成碳化硅衬底生产线.项目投产后将达到年产0.5万片碳化硅衬底,预计实现销售收入3500万元.

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第3季度.据业主何祖洪透露,截止(2022-3-29)该项目主设备安装单位已进场,主体工程量已完成40%,预计2022年第3季度完工.