此项目主要由主体工程、公用工程、辅助工程、储运工程和环保工程组成.
项目分为4个厂房,分别为e0e0e0e0.本次扩建主要建设内容为将各厂房二楼生产线作出调整,并将e01厂房一楼镭雕打孔制程搬迁至e03厂房一楼.e01厂房原鐳雕打孔制程改为点胶加工区.
项目仅对外购的电脑零部件进行表面贴装及组装,建成后预计本项目便携式计算机生产规模为876万台/年docking(外置扩展模块)330万台/年.扩建后全厂预计年产便携式计算机1676万台、台式电脑主机300万台、docking(外置扩展模块)330万台.本项目总投资约12000万元.
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程预计结束日期(交付使用):2022年第1季度.
截止(2022-01-18)该项目直接在原有厂房进行设备安装,从2021年11月开始安装,预计2022年3月底前竣工