项目总投资:21400万元
建设规模及内容:项目位于县工业园区东区.占地面积10亩,总建筑面积7,000多㎡,其中加工车间、产品包装车间、成品仓库及配套辅助设施等----.新增2条精深加工生产线,具有年产15万㎡铜基电路板生产能力.2购置曝光机、蚀刻机、aoi检查修补机、测试机、冲孔机、排板融合机、层压机、打把机、铣边机、钻孔机、磨板机、显影机、隧道炉、前后处理线、丝网印刷机、包装机等新型电路板制造成套设备.项目主要原材料及辅料有铜基板、铜箔、pp、感光材料、防焊漆、底片等.项目产品为铜基电路板.铜基板开料-压合-钻孔-磨板-线路涂布-线路烤板-线路曝光-蚀刻-光检-阻焊涂布-阻焊烤板-阻焊曝光-文字印刷-成型切割-测试-包装等新型工艺技术流程制成电路板.此项目通过园区预审意见,符合园区规划
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.
截至2022年1月上旬,该项目正处于立项审批阶段,设计单位未确定和主体施工单位未确定