高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目(嘉兴斯达微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-08-29（发布：2021-12-29）
项目阶段： 2022-08-29处于分包
建设周期： 2021年4季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 191700万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总用地面积为----,建筑面积----,包括:
厂房
拟购置包括光刻机、涂胶显影机等工艺设备92台(套)电子显微镜、膜厚测量仪等研发检测设备16台(套)以及冷冻机、冷却塔等公用工程设备17台(套)总计设备125台(套)项目达产后,预计将形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度
该项目机电设备已经搬入,准备开始设备安装
项目动态 0
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甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人