成都屏芯智能智造总部基地项目地块2(B区)(成都双流新产城建设发展有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-01-04(发布:2022-01-04)
项目阶段: 2022-01-04处于主体施工开工

建设周期: 2021年4季度 - 2023年2季度

项目类型:办公楼、工业
面积:
投资金额: 45000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
1项目地点:位于黄甲街道青云寺社区. 2.2建设内容:本项目为成都屏芯智能智造总部基地项目,项目规划总建筑面积为58万㎡.本次招标为成都屏芯智能智造总部基地项目地块2(b区)2标段,项目占地面积约6.98万㎡,总建筑面积约15.54万㎡.主要包括标准厂房b0b0b0综合楼e0e02,共五栋.标准厂房半地下室层高3.9m,地上层高5.5m;综合楼层高4.2m(b03:地上4层,建筑高度23.95m,建筑面积----;b06:负1层+地上4层,建筑高度27.45m,建筑面积----;b07:地上4层,建筑高度23.95m,建筑面积----;e01:地上2/8/13层,建筑高度8.75/34.10/58.00m,建筑面积----;e02:负1层+地上2/8/13层,建筑高度12.95/38.15/59.15m,建筑面积----)基础形式:标准厂房为管桩承台基础,综合楼为旋挖桩承台基础;结构体系:标准厂房为框架结构,综合楼为框架剪力墙结构;楼板均采用130mm厚(预制板厚60mm+现浇板厚70mm)叠合板构造,外墙采用6low-e+12a+6mm中空双钢化玻璃幕墙以及2.5厚铝单板(氟碳喷涂) 幕墙,室内为清水标准,公共区域(公共卫生间、电梯厅、门厅等,具体详建精装修图)为精装修
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期: 2021年第四季度,工程结束日期:2023年第二季度.(截止2021-12-29)该项目施工图设计已经完成,施工单位刚中标,还未进场,预计下周进场搭临设.

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