新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心建设项目(苏州迪科力半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-30（发布：2022-03-21）
项目阶段： 2024-08-30处于消防分包确定
建设周期： 2022年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 40000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,新建半导体制造用胶膜材料生产厂房及研发中心.总投资:4亿
项目工期及阶段
工程备注： 截至2024年8月20日，该项目主体已完工，消防施工已完成98%
项目动态 2
2024-08-30
新增:消防
2023-02-08
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
2 位联系人