项目为规划净用地面积约----(约305.22亩)总建筑面积----,由三个生产厂区(5g光纤产业园、智能家电产业园、半导体产业园)和一个配套生活区组成,规划各类型生产厂房二十三栋,办公及科研楼,员工宿舍及员工食堂等配套建筑,其中计容建筑面积----,不计容地下室建筑面积----,包含:生产厂房建筑面积---- 办公楼----科研楼---- 员工宿舍----食堂----员工活动用房---- 生活配套---- 门卫室---- 配套建设室外道路、绿化、综合管网等配套基础设施
工程备注: 截至2023年10月下旬, 该项目处于主体施工阶段, 预计2026年12月完工.