上海传芯半导体掩模基版研发与产业化项目(装配式)(上海传芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-06（发布：2022-03-30）
项目阶段： 2023-03-06处于分包
建设周期： 2021年3季度 - 2022年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
层高： 11层
投资金额： 66000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积----,建设内容包括1栋3层高简单装修钢结构厂房1栋11层高简单装修钢结构综合办公楼配套仓库,液氮罐区,此项目投资约: 6.6亿
项目工期及阶段
工程备注：
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