上海传芯半导体掩模基版研发与产业化项目(装配式)(上海传芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-06（发布：2022-03-30）
项目阶段： 2023-03-06处于机电分包确定
建设周期： 2021年3季度 - 2022年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 66000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建筑面积----,建设内容包括1栋3层高简单装修钢结构厂房1栋11层高简单装修钢结构综合办公楼配套仓库,液氮罐区,此项目投资约: 6.6亿
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2023-03-06
新增:钢结
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
2 位联系人