此项目为对一期厂房进行设备安装
.英锐半导体科技智能终端产品及模组项目,总投资5亿美元,一期预计10亿元人民币,分三期建设,将建成集成电路研发设计、晶圆制造、封装测试、智能终端产品和销售为一体的全产业链生产基地.产品广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端、轨道交通、智能电网等高端市场
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程结束日期(交付使用): 2022年第4季度.截止目前(2022-4-24)该项目一期主体工程已经完工,计划2022年下半年投产.二期和三期尚未开工