碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目(株洲中车时代半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-03-02（发布：2022-03-02）
项目阶段： 2022-03-02处于设计
建设周期： 2022年2季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 46200万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目建设内容包括:对301号建筑2层芯片生产线改造、2层预留区新增洁净装修、实验室整体规划和精装修,所有配套厂务系统扩容
此项目总投资金额为4.6153亿元,此项目资金来源为:自筹,项目出资比例为自筹资金:100.0%
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第二季度.工程结束日期(交付使用):2023年第四季度,截止(2022年3月2日)该项目施工图设计单位刚中标,暂未开始施工图设计;该项目主体工程尚未施工,主体施工未定,具体招标时间尚未确定.
项目动态 0
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