广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目(又名广州盈骅产业园)(EPC)(广州科骅科技创新投资有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-06（发布：2022-03-07）
项目阶段： 2024-11-06处于室内装修施工开始
建设周期： 2022年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 95400万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包含:建设两栋产业研发办公大楼(建筑最高高度不超100米)3栋厂房,建成后用于半导体相关产业研发生产其他配套工程设有2层高的地下停车场,提供数百个停车位.此项目的总投资为:9.54亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-7-30)该项目已完成85%左右,精装修部分正在安装
项目动态 0
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甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
7 位联系人
施工图设计
职位： 设计部/建筑设计师
职位： 设计部/建筑设计师
职位： 设计部/电气设计师
职位： 机电部/电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
6 位联系人
分包方联系人
2 位联系人
咨询电话：0571-81635078