年产144万片功率半导体用高性能陶瓷线路板生产项目(绍兴德汇半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-02-18（发布：2022-02-18）
项目阶段： 2022-02-18处于设计
建设周期： 2022年2季度 - 2023年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 21500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目在已有厂房上进行设备安装;
预计本期项目投产后可达到年产amb工艺氮化铝/氮化硅陶瓷覆铜线路板72万片,dbc工艺氧化铝陶瓷覆铜线路板72万片,共计144万张/年
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第二季度. 工程结束日期(交付使用): 2023年第四季度.截止(2022-2-17)该项目安装单位暂未定;
项目动态 0
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分包方联系人
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