项目总投资:20000万元
建设规模及内容:项目总占地面积----,建筑总面积----,主要建筑内容包括生产车间、原材料库、成品库.主要设备:点胶机2台、扩晶机2台、切脚机5台、烤箱15台、防潮柜10台.主要原材料:芯片、支架、金线、银胶、白光胶 a/荧光粉、扩 散粉、色素、环氧树脂胶水 a/扩散剂及静电袋等;生产工艺:晶片-扩晶-固晶-烘烤-焊线-点荧光粉-填充-检测-组装-打标-入库.项目投产后形成年产5亿颗led二极管灯珠等制品的生产能力
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2021年第4季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度.
截至2022年2月下旬, 该项目处于主体施工阶段, 完成日期暂未定.