年产热敏电阻芯片1.2亿片、温度传感器3600万条项目(广东金泰宝电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-03-01(发布:2022-03-01)
项目阶段: 2022-03-01处于其他阶段

建设周期: 2021年3季度 - 2022年4季度

项目类型:工业、住宅
面积:
投资金额: 12000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积约----,总建筑面积约----,包括: 2栋厂房 1栋宿舍
项目工期及阶段
工程备注: 该项目预计于2021年第三季度开工,2022年第四季度完工.截至2022年3月1日,该项目已取消

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 行政部
职位: 经理
备注:负责项目前期手续

设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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