集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目(珠海中京半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-11-08（发布：2022-04-06）
项目阶段： 2022-11-08处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积约38.5万㎡,年产ic封装基板60万㎡/双面挠性板48万㎡/刚挠结合板48万㎡/合计156万㎡/包含4栋厂房,1栋废水处理站,1栋办公楼,2栋员工宿舍项目总投资:20亿元
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.该项目正在做一期桩基
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息