新建氮化镓外延片生产扩建项目(苏州晶湛半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-11-28（发布：2022-07-05）
项目阶段： 2022-11-28处于室内装修单位确定
建设周期： 2022年1季度 - 2023年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 28000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目用地面积----,总建筑面积约----.自购土地建设生产厂房和办公楼,进行半导体材料-氮化镓外延片的产业化生产,预计年产氮化镓外延片24万片,其中,6英寸和8英寸氮化镓外延片年产能均为12万片,用于制造微波功率器件和电力电子功率器. 生产厂房办公楼.此项目总投资2.8亿
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第1季度.截止(2022年11月18日)该项目施工单位已进场主体结构已封顶;
项目动态 1
2022-08-31
新增:机电
甲方单位联系人
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设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
3 位联系人