年产半导体器件、PCB印制板100万块的微组装贴装项目(河北保定市)(河北中迈机电设备有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-25（发布：2022-06-25）
项目阶段： 2022-06-25处于施工图设计完成
建设周期： 2022年3季度 - 2023年2季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 9000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目详情:项目为总建筑面积----,利用原有厂房进行建设,包含:
万级净化车间
净化筛选车间
项目工期及阶段
工程备注： 开工年月:2022年3季度----竣工年月:2023年2季度
截止(2022-6-17)该项目设计完成,施工未定
项目动态 0
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甲方单位联系人
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