年产半导体器件、PCB印制板100万块的微组装贴装项目(河北保定市)(河北中迈机电设备有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2022-06-25(发布:2022-06-25)
项目阶段: 2022-06-25处于设计

建设周期: 2022年3季度 - 2023年2季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 9000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目详情:项目为总建筑面积----,利用原有厂房进行建设,包含: 万级净化车间 净化筛选车间
项目工期及阶段
工程备注: 开工年月:2022年3季度----竣工年月:2023年2季度 截止(2022-6-17)该项目设计完成,施工未定

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
备注:项目负责人
部门: 前期部
备注:参与环评手续报建

设计院联系人

暂无设计院联系人信息

承建方联系人

暂无承建方联系人信息

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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