半导体封装基板产品制造项目(一期)(广州广芯封装基板有限公司)

大型

此项目总建筑面积为----,包括:新建1号简单装修的研发楼(约----);3号厂房;8号宿舍, 9号仓库、10号动力站、11号水处理、n1门卫房、n2门卫房、n3门卫房;此项目的总投资为32.5亿元,建设资金来自企业自筹;厂房用于fc-bgfc-csp及rf封装基板研发生产.fc-bga基板是构成cpu/gpu/fpga除晶圆外的核心器件,技术难点在于基板要厚和耐热,而内部走线要与最先进的5nm、3nm的芯片匹配;