集成电路封装用高端基板(一期)(芯爱科技(南京)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-11-19（发布：2022-06-09）

项目阶段： 2022-11-19处于消防分包确定

建设周期： 2022年2季度 - 2023年1季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 450000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目拟新建总建筑面积约---- ,建设内容包括:企业生产用厂房、仓库、停车场(项目生产集成电路产业核心材料--高端基板,应用于cpu、gpu、afpg5自动驾驶和网通产品等,预计可年产集成电路用高端基板145万片)部分材料情况包括:外墙材料为真石漆安装数部电梯安装中央空调安装476个停车位有新风系统.此项目总投资45亿元

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2022年第2季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第1季度.截止(2022年11月10日),该项目施工单位已进场施工,主体结构已经封顶;消防安装单位已进场做管道