新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目(上海新昇半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-11-20（发布：2022-06-15）
项目阶段： 2022-11-20处于主体施工开工
建设周期： 2021年3季度 - 2023年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 460400万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目建筑面积约----,包括:
3层高的净化厂房
此项目投资约46.0351亿元,生产300毫米半导体硅片,产能为15万片/月.
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2022-11-20
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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