金籁科技(惠州)磁性元器件制造项目(EPC)(惠州市金籁实业有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-12-08（发布：2022-06-27）
项目阶段： 2022-12-08处于消防分包确定
建设周期： 2022年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼、商业及零售、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 363600万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目总建筑面积约----,包括:
建设厂房约 ----,研发办公楼约 30300 ㎡;
职工宿舍楼/食堂约 37000 ㎡;地下车库(不计容)约 20000 ㎡(>100个)
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 0
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甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
6 位联系人
EPC总包方
部门： 公司/单位高层领导
职位： 分公司副总经理
部门： 工程部
职位： 机电负责人
部门： 项目部
职位： 现场项目经理
备注：负责现场施工管理
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息