年产15亿只先进功率器件半导体封装基地项目(一期项目)(吉林华耀半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-07-05（发布：2022-07-05）

项目阶段： 2022-07-05处于设计

建设周期： 2022年4季度 - 2023年4季度

项目类型：工业、办公楼

面积：

层高： 2层

投资金额： 20000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目新建一条to封装半导体封装生产线,配套建设纯水制备装置、消防水池、厂区雨水收集池等公用工程设施和液氮储罐,废气集中处理设施和危险废物储存库等环保工程.厂区采暖依托园区集中供热,排水依托园区污水、雨水管网和吉林市污水处理厂.项目生产能力为2.58 亿只/年先进功率器件半导体封装产品,主要建设内容包括: 1栋2层高的生产车间 1栋综合楼

项目工期及阶段

工程备注：开工时间:2022年第4季度,完工时间:2023年第4季度截止(2022-7-5)该项目正在报规,施工图单位未定