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软性铜箔基层板、半导体用介电及绝缘材料项目(如东富展科技有限公司)
软性铜箔基层板、半导体用介电及绝缘材料项目(如东富展科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-06-06(发布:2022-06-06)
项目阶段:
2022-06-06处于
施工图设计开始
建设周期:
2022年3季度 - 2023年3季度
项目类型:
办公楼、交通枢纽及仓储、工业
面积:
投资金额:
15000万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
二期总建筑面积----,包括 1栋仓库 1栋综合楼
项目工期及阶段
工程备注:
该项目一期项目已经完成,现在在做二期项目,目前2个单体出图,还有一个综合楼在设计阶段,计划7月中旬开工,计划工期1年
项目动态
1
2022-06-06
新增:施工
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
如东富展科技有限公司
部门:
项目部
备注:
负责现场
部门:
公司/单位高层领导
职位:
总经理
备注:
作为高管
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
奥福科技有限公司苏州分公司
部门:
设计部
职位:
结构设计师
备注:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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