半导体芯片测试探针零件制造项目(浙江金连接科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-09-27（发布：2022-04-08）
项目阶段： 2023-09-27处于主体施工开工
建设周期： 2022年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 26000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括1栋5至7层高的简单装修的厂房(含研发和办公用房)本项目实施后,企业可年增产 2 亿件半导体精密探针零件、30 万 m 钯合金棒材、4000 万件医疗耗材零件
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023-9-22该项目主体封顶,计划年底投产.
项目动态 1
2023-09-27
新增:主体
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