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自主提升项目(福顺半导体科技园)(福建福顺半导体制造有限公司)
自主提升项目(福顺半导体科技园)(福建福顺半导体制造有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-08-21(发布:2022-06-27)
项目阶段:
2024-08-21处于
主体施工开工
建设周期:
2022年4季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
100000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,建设内容包括:新建数栋厂房及配套设施
项目工期及阶段
工程备注:
该项目正在进行主体工程,工程量已过半。
项目动态
1
2024-08-21
新增:主体
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
福建福顺半导体制造有限公司
部门:
项目部
备注:
负责前期
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
汉嘉设计集团股份有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
福建省东昇建设工程有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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