沈阳市沈河区金廊221地块项目(沈阳金融广场金廊公馆)(沈阳广和置业有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-07-28(发布:2022-05-25)
项目阶段: 2023-07-28处于幕墙装修施工开始

建设周期: 2021年1季度 - 2026年4季度

项目类型:住宅、办公楼、商业及零售
面积:
投资金额: 417000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积----,总建筑面积----,项目拟规划建设8栋楼,主要建设内容包括:超高层办公楼1栋,高度达到330米/71层住宅楼7栋,其中3号栋为210米/65层的超高层住宅,1号栋和2号栋为160米/49层的超高层住宅,4号栋和5号栋为160米/48层的超高层住宅,6号栋和7号栋为130米/41层的超高层住宅.商业裙楼地下车库,拟建停车位3746个(地上36个、地下3710个)其中地上建筑面积----,地下建筑面积----,建筑密度50%,绿地率15%,容积率14.5
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2023年7月19日)主体进度30%,幕墙单位刚进场,总进度5%.

项目动态 2

2023-03-03
新增:机电
2022-12-05
新增:主体

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 工程部
职位: 经理
备注:负责工程管理
部门: 项目部
备注:参与工程管理

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 项目部
备注:项目负责人
部门: 工程部
职位: 建筑工程师

承建方联系人

4 位联系人

主体承建商

部门: 物资部
备注:负责材料采购
部门: 技术部
职位: 技术负责人
部门: 项目部
职位: 现场项目经理
备注:负责施工管理
部门: 项目部
职位: 现场执行经理

分包方联系人

3 位联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
职位: 机电负责人
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