集成电路创新中心(二期)项目(苏州新狮创集城市更新有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-08-05（发布：2022-04-25）
项目阶段： 2024-08-05处于分包
建设周期： 2022年3季度 - 2024年4季度
项目类型：办公楼
面积：
投资金额： 80000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目总用地面积约48.97亩,规划总建筑面积约21万㎡,由七栋办公楼和少量商业及配套组成,计划打造成集总部办公、活力产业、商务配套为一体的集成电路创新中心.项目建成后,将进一步提升集成电路产业发展能级,加快产业转型升级,形成产业集聚,实现产业资源和创新生态的有效对接,最大单体建筑高度约150米
项目工期及阶段
工程备注： 截至2024年7月下旬,该项目主体工程过半,预计2024年12月完工.
项目动态 3
2024-08-05
新增:机电
2023-12-08
新增:主体
2022-07-01
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
12 位联系人
施工图设计
部门： 1所
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水工程师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
2 位联系人