集成电路创新中心(二期)项目(苏州新狮创集城市更新有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-05-07(发布:2022-04-25)
项目阶段: 2024-05-07处于分包

建设周期: 2023年3季度 - 2025年4季度

项目类型:办公楼
面积:
投资金额: 80000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目用地面积约3.26万㎡,总建筑面积约21.17万㎡,最大单体建筑高度约150米,建设内容包括:为集成电路创新中心(二期)项目;新建超高层办公楼及厂房相关配套设施.2.此项目总投资金额约为8亿元
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024年4月30日)该项目主体完成60%,幕墙单位已确定,尚未进场.

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:现场负责人
部门: 项目部
职位: 项目经理
备注:参与现场

设计院联系人

施工图设计

部门: 1所
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 给排水工程师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师

其他设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人

分包方联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
备注:另一个号码15930509519

幕墙分包商

部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
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