集成电路创新中心(二期)项目(苏州新狮创集城市更新有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-31(发布:2022-04-25)
项目阶段: 2026-03-31处于室内设计完成

建设周期: 2022年3季度 - 2026年3季度

项目类型:办公楼
面积:
投资金额: 200000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目总用地面积49亩,规划总建筑面积21万㎡。项目以七栋办公楼为核心建设内容,配套建设少量商业及服务设施,计划打造成为集总部办公、产业孵化、商务配套功能于一体的集成电路创新中心。项目建成后,将有效提升区域集成电路产业能级,加速产业转型升级进程,促进产业要素集聚发展,实现产业资源与创新生态的深度融合。其中,最高单体建筑高度达150米。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年3月31日),该项目处于室内外装修阶段

项目动态 7

2026-03-31
新增人员:
2025-10-23
新增人员:
2025-10-23
更新项目概

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 项目经理
备注:参与现场
部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:现场负责人
部门: 项目部
部门: 项目部
职位: 现场负责人
备注:现场负责人

设计院联系人

17 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设计部
职位: 给排水设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 建筑工程师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
职位: 1所建筑设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场负责人

分包方联系人

5 位联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
职位: 现场项目负责人
备注:另一个号码15930509519
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