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集成电路创新中心(二期)项目(苏州新狮创集城市更新有限公司)
集成电路创新中心(二期)项目(苏州新狮创集城市更新有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-05-07(发布:2022-04-25)
项目阶段:
2024-05-07处于
分包
建设周期:
2023年3季度 - 2025年4季度
项目类型:
办公楼
面积:
投资金额:
80000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目用地面积约3.26万㎡,总建筑面积约21.17万㎡,最大单体建筑高度约150米,建设内容包括:为集成电路创新中心(二期)项目;新建超高层办公楼及厂房相关配套设施.2.此项目总投资金额约为8亿元
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024年4月30日)该项目主体完成60%,幕墙单位已确定,尚未进场.
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
苏州新狮创集城市更新有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
备注:
现场负责人
部门:
项目部
职位:
项目经理
备注:
参与现场
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:
中国建筑西南设计研究院有限公司
部门:
1所
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
暖通设计师
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设计部
职位:
给排水工程师
部门:
设计部
职位:
电气设计师
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设计部
职位:
电气设计师
该业主单位的其他项目>>
8
位联系人
其他设计
单位:
江苏省第二建筑设计研究院有限责任公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
设计部
职位:
结构设计师
部门:
设计部
职位:
暖通设计师
该业主单位的其他项目>>
3
位联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:
中建国际城市建设有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
分包方联系人
机电工程分包商
单位:
苏州东宇建设发展有限公司
部门:
项目部
职位:
现场项目负责人
备注:
另一个号码15930509519
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
幕墙分包商
单位:
苏州金螳螂幕墙有限公司
部门:
项目部
职位:
现场项目负责人
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
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