珠海富山IC载板生产基地建设项目(珠海和美精艺半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-13（发布：2022-06-21）
项目阶段： 2025-11-13处于机电分包确定
建设周期： 2022年1季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 170000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积为----,包括:新建厂房共四层、七层的宿舍楼、七层的办公楼、生产ic封装基板、高密度电子电路板,设计生产能力ic封装基板70万㎡/年、高密度电子电路板200万㎡/年.项目投产后预计年综合能源消耗5141.76吨标准煤.此项目的总投资为:17亿元
项目工期及阶段
工程备注： (截止2025-11-03)该项目消防及机电景观智能化分包同总包,没有专业分包,目前主体已封顶,消防安装工程已在收尾,计划2025年12月竣工;
项目动态 2
2025-11-13
更新项目概
2025-10-23
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
部门： 项目部
职位： 现场技术负责人
备注：负责项目建设
部门： 项目部
备注：管现场
部门： 工程部
备注：管现场施工
部门： 项目部
职位： 现场负责人
备注：负责施工现场
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人