第三代半导体产业化基地建设项目(又名方正微集成电路工业园)(深圳方正微电子有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-12-08（发布：2022-06-28）

项目阶段： 2022-12-08处于机电分包确定

建设周期： 2022年3季度 - 2023年2季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 1154800万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目占地面积约----,建筑面积约----,包括:新建4层高简单装修的第三代半导体器件生产厂房;配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施;一部分为当前6英寸集成电路生产线升级转型为第三代半导体器件生产线;新增建设一条8英寸碳化硅器件生产线;新建研发中心;总投资金额为 115.48亿元;厂房用于生产碳化硅、氮化镓器件、8英寸碳化硅器件等;

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2022年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2023年第2季度.截止(2022年11月25日)该项目主体已完成约60%,整体计划2023年第2季度竣工;