方正集成电路工业园(广东省深圳市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-12-08（发布：2022-06-29）
项目阶段： 2022-12-08处于机电分包确定
建设周期： 2022年3季度 - 2023年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1154800万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目占地面积约----,建筑面积约----,包括:新建4层高简单装修的第三代半导体器件生产厂房;配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施;一部分为当前6英寸集成电路生产线升级转型为第三代半导体器件生产线;新增建设一条8英寸碳化硅器件生产线;新建研发中心;总投资金额为 115.48亿元;厂房用于生产碳化硅、氮化镓器件、8英寸碳化硅器件等;
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年5月29日)，该项目处于分包阶段
项目动态 2
2022-12-08
新增:机电
2022-12-08
更新项目概
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
单位:深圳方正微电子有限公司
部门： 规划部
备注：负责资料报建
部门： 项目部
职位： 现场负责人
备注：负责现场施工
部门： 项目部
职位： 机电负责人
备注：参与现场施工
部门： 项目部
职位： 项目经理
备注：项目负责人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人