国创越摩先进封装项目(湖南越摩先进半导体有限公司)
重点大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2022-09-26（发布：2022-04-20）

项目阶段： 2022-09-26处于主体施工开工

建设周期： 2020年4季度 - 2022年4季度

项目类型：工业、商业及零售、住宅、教育及研究设施

面积：

投资金额： 268000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目占地总面积为----(220亩)此项目建设内容包括:新建综合厂房、研发厂房及食堂、宿舍配套生活系统.年产tsv封装6万片、wlp封装12万片、人工智能芯片43200万颗、qfn指纹识别芯片108000万颗.项目建设5g射频滤波器晶圆级封装线(wlcsp)和射频前端模块系统级封装线(sip)各一条,打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装,射频滤波器芯片和射频前端模块,其他晶圆级和系统级封装等多种产品,打造技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地 .此项目总投资金额为26.8亿元,此项目资金来源为:企业自筹,项目出资比例为自筹资金:100.0%

项目工期及阶段

工程备注：工程开始日期(主体开工): 2020年第四季度.工程结束日期(交付使用):2022年第四季度,截止(2022年4月21日)该项目正在施工建设中.