电子元器件制造项目(广东芯粤能半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-09-20（发布：2022-06-22）
项目阶段： 2024-09-20处于分包
建设周期： 2021年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储、教育及研究设施
面积：
投资金额： 750000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目规划总用地面积----,总建筑面积----.主要建设生产厂房、综合动力站、生产调度厂房及研发厂房、综合仓库、硅烷站、化学品库、废水处理站、危险品库、大宗气站等建筑物以及动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施等相关附属设施.分两期建设.此项目总投资金额为75亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年9月12日该项目一期已竣工二期还在前期规划总包未定开工时间要根据市场情况项目计划2025年底左右开工至2026年底完工
项目动态 2
2024-09-20
新增:机电
2022-09-03
新增:主体
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
单位:广东芯粤能半导体有限公司
部门： 工程部
职位： 项目经理
备注：参与工程
部门： 工程部
备注：前期进度及后期工程跟进
部门： 工程部
备注：参与工程管理
部门： 工程部
职位： 现场技术负责人
备注：参与工程施工
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
2 位联系人