电子元器件系统级组装及研发制造基地项目(深南电路股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-05-08（发布：2022-03-09）
项目阶段： 2023-05-08处于消防分包确定
建设周期： 2022年1季度 - 2023年4季度
项目类型：工业、商业及零售、住宅
面积：
投资金额： 252000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目用地面积约----,建筑面积约----,其中,生产厂房、员工宿舍、食堂及公共配套,含装配式建筑其他配套工程;此项目计划总投资25.20亿元;
项目工期及阶段
工程备注： 截止2023-04-28,该项目主体结构完成85%左右,消防正在做管道,设备还未开始安装.
项目动态 2
2023-05-08
新增:幕墙
2023-02-13
新增:主体
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
单位:深南电路股份有限公司
部门： 项目部
备注：负责现场
部门： 项目部
职位： 资料员
备注：负责资料
部门： 基建部
职位： 经理
备注：高层不常驻现场
部门： 项目部
职位： 项目经理
备注：负责现场
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
2 位联系人