年产500台精密半导体封装设备(一期)项目(浙江轩田智能科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-02-17（发布：2022-02-17）
项目阶段： 2022-02-17处于分包
建设周期： 2021年3季度 - 2022年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 4300万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目对占地面积为----,总建筑面积为----的数栋厂房进行室内精装修;
此项目从事研发、生产、销售包括但不限于半导体器件专用设备制造及太阳能行业的智能设备及产线.购置机加工设备18台,形成年产500台精密半导体封装设备,投产后预计年销售1.5亿,利税1050万;
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第3季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第2季度.
截止(2022-2-16)该项目室内装修单位已确定.
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:浙江轩田智能科技有限公司
部门： 总经办
职位： 法人
备注：负责项目统筹
部门： 项目部
职位： 总经理
备注：项目总负责人
部门： 运营部
职位： 运营总监
备注：浙江项目负责人
部门： 人力资源部
备注：负责前期报建
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4 位联系人
设计院联系人
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
咨询电话：0571-81635078
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