成华区金地威新人工智能创新基地建设项目总承包一期2、3号楼及地下室(金地威新众悦(成都)科技发展有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-03-08(发布:2022-05-12)
项目阶段: 2023-03-08处于主体施工

建设周期: 2022年2季度 - 2023年4季度

项目类型:办公楼、工业
面积:
层高: 23层
投资金额: 20000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
建设工程规模:----,建设包括:a 新建数栋厂房和一栋办公楼,办公楼建设22层,厂房最高建设8层b 新建一层的地下车库,建设>一百的车位建设工程名称 成华区金地威新人工智能创新基地建设项目总承包一期3号楼及地下室
项目工期及阶段
工程备注: 开工时间2022年二季度,结束时间2023年四季度截止于2023年2月28日项目据张南桥透露,项目正在总工程量完成约50%.主体即将封顶.

项目动态 0

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甲方单位联系人

业主

部门: 工程部
职位: 现场代表
备注:现场负责

设计院联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
备注:结构负责

承建方联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 现场项目经理
备注:项目负责人
部门: 项目部
职位: 现场技术负责人
备注:技术负责人

分包方联系人

暂无分包方联系人信息
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