深圳礼鼎高端集成电路载板及先进封装基地项目(礼鼎半导体科技(深圳)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-12-07（发布：2022-03-02）
项目阶段： 2022-12-07处于弱电分包确定
建设周期： 2021年1季度 - 2023年2季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 105000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总建筑面积约----,主要建设范围包括: 厂房水处理中心 研发及办公行政大楼地下停车库.此项目总投资金额为10.5亿
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第1季度.工程结束日期(交付使用):2023年第2季度.截止(2022年11月28)该项目主体基本封顶了.
项目动态 1
2022-12-07
新增:弱电
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
6 位联系人
总承建商
部门： 项目部
备注：项目负责人
部门： 项目部
备注：项目负责人
部门： 项目部
职位： 项目经理
备注：项目负责人
部门： 项目部
备注：项目负责人
部门： 物资部
备注：负责物资招标
分包方联系人
1 位联系人