中欣晶圆大直径硅片外延项目(浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-03-17（发布：2022-03-17）
项目阶段： 2022-03-17处于主体施工开工
建设周期： 2022年1季度 - 2022年4季度
项目类型：工业、办公楼、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 400000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目用地面积为----,总建筑面积为----,包括数栋1至6层高的:
厂房;
仓库;
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第一季度. 工程结束日期(交付使用): 2022年第四季度.截止(2022-3-17)该项目施工单位已进场,在正负零施工,预计2022年11月完工;
项目动态 0
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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