年产80万平方米高端PCB板及500万套5G机站配件项目(广德金驰电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-04-11（发布：2022-04-11）
项目阶段： 2022-04-11处于主体施工开工
建设周期： 2022年1季度 - 2022年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,包括
数栋数层高的厂房
建设年产 80 万㎡高端 pcb 板及 500 万套 5g 机站配件项目
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度;工程结束日期(交付使用):2023年第4季度.截止(2022-4-11)该项目施工单位已经进场,一期主体即将封顶,二期正在基础阶段,主体工程量完成50%,预计2023年年底完工
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息