此项目总用地面积----,总建筑面积----,拟购置未来智汇园11#栋(5层)整栋厂房作为本项目生产 用地,并引进溅射镀膜机、全自动涂胶机、抛光机器人、平面度仪、缺陷检测仪等智 能化设施,工艺装备对标国际先进,将建成年产56万片集成电路用高精密匀胶铬版智 慧工厂
.此项目计划总投资1亿
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度.
截止(2021-12-7)该项目立项审批已完成,施工图设计已完成、施工单位已确定,尚未进场,整体计划2022年第4季度完工交付,分包单位暂未定