集成电路用高精度光掩膜材料智慧工厂项目(湖南智信微电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2021-12-08(发布:2021-12-08)
项目阶段: 2021-12-08处于主体施工开工

建设周期: 2022年1季度 - 2022年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总用地面积----,总建筑面积----,拟购置未来智汇园11#栋(5层)整栋厂房作为本项目生产 用地,并引进溅射镀膜机、全自动涂胶机、抛光机器人、平面度仪、缺陷检测仪等智 能化设施,工艺装备对标国际先进,将建成年产56万片集成电路用高精密匀胶铬版智 慧工厂 .此项目计划总投资1亿
项目工期及阶段
工程备注: 工程开始日期(主体开工): 2022年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第4季度. 截止(2021-12-7)该项目立项审批已完成,施工图设计已完成、施工单位已确定,尚未进场,整体计划2022年第4季度完工交付,分包单位暂未定

项目动态 0

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甲方单位联系人

4 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:负责前期报建手续
部门: 工程部
备注:负责项目统筹
部门: 工程部
备注:现场土建负责人
部门: 工程部
备注:现场动力设备负责人

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 设计总工程师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 公司/单位高层领导
职位: 副总经理
备注:负责工程,现场人员暂未定

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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