芯片封装测试项目(江西汇芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-01-27（发布：2022-01-27）
项目阶段： 2022-01-27处于主体施工
建设周期： 2021年1季度 - 2022年3季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 130000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目总投资:130000万元
建设规模及内容:项目总占地面积----,其中,总建筑面积----. 主要建设封装测试的无尘室、综合办公区及配套设施,建成达标后可形成年产80万颗商用辐射热测量计、10万颗高阶辐射热测量计、200万颗标准热电堆、50万颗标阵列热电堆准热电堆的规模
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第1季度. 工程结束日期(交付使用):2022年第3季度.
截至2022年1月下旬, 该项目处于主体施工阶段, 完成日期暂未定.
项目动态 0
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甲方单位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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咨询电话：0571-81635078
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