半导体芯片封测、电子信息产品设计制造项目(江西宝诚智能科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2022-06-07（发布：2022-06-07）
项目阶段： 2022-06-07处于主体施工开工
建设周期： 2022年3季度 - 2022年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 36300万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目对建筑面积约3万㎡的已有厂房进行设备安装
总投资约3.63亿
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2022年第三季度. 工程结束日期(交付使用): 2022年第四季度.截止(2022-6-07)该项目安装单位已确定,暂未开始安装,预计今年8月开始安装,今年10月安装完成;
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息