通合西安研发中心项目(陕西通合电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-02-03（发布：2022-06-14）
项目阶段： 2023-02-03处于主体施工开工
建设周期： 2022年2季度 - 2022年4季度
项目类型：教育及研究设施
面积：
投资金额： 4221万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
1此项目总建筑面积4万㎡,建设内容包括新建研发大楼
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2022-09-19
新增:主体
甲方单位联系人
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设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
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分包方联系人
0 位联系人
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