项目详情
当前位置:
盯工程
>
甘肃工程信息
>
半导体集成电路载板(IC 载板)建设项目(天水金浪半导体材料有限公司)
半导体集成电路载板(IC 载板)建设项目(天水金浪半导体材料有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2022-06-29(发布:2022-06-29)
项目阶段:
2022-06-29处于
主体施工
建设周期:
2022年3季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业、商业及零售、交通枢纽及仓储、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额:
285400万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目新建数栋数层的建筑物,包括: 厂房 研发中心
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2022年6月29日)该项目施工图设计已完成,施工单位已进场,工程量没过半
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
天水金浪半导体材料有限公司
部门:
工程部
备注:
负责现场施工管理
部门:
办公室
备注:
负责环评手续
该业主单位的其他项目>>
2
位联系人
设计院联系人
施工图设计
单位:
西安建筑科技大学设计研究总院有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑工程师
备注:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
承建方联系人
主体承建商
单位:
天水大成实业有限公司
部门:
项目部
备注:
负责现场施工管理
该业主单位的其他项目>>
1
位联系人
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
上一篇:
临清科技创新产业园项目(EPC)(临清犇运置业有限公司)
下一篇:
广东始兴工业园区管理委员会东湖坪工业园区智慧标准厂房一期二单元建设项目(广东韶关市)
项目所在城市查询
兰州
嘉峪关
金昌
白银
天水
武威
张掖
平凉
酒泉
庆阳
定西
陇南
临夏回族自治州
甘南藏族自治州
项目类型查询
住宅
办公楼
酒店
商业及零售
医疗
工业
文娱康乐
教育及研究设施
交通枢纽及仓储
其他公共建筑
市政公用设施
农牧水利
咨询电话:0571-81635078
首页
返回顶部
会员权益
收藏该项目