江苏省无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(无锡深南电路有限公司) 重点
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2020-08-09（发布：2020-08-09）
项目阶段： 2020-08-09处于主体施工开工
建设周期： 2021年2季度 - 2023年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 164000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,建设内容包括
新建工业厂房及配套设施
项目工期及阶段
工程备注： 工程开始日期(主体开工): 2021年第2季度;工程结束日期(交付使用):2023年第3季度.
项目动态 1
2020-08-09
新增:主体
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承建方联系人
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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